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電容器的投切開關

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瀏覽₪▩╃╃:- 釋出日期₪▩╃╃:2016-04-12 09:09:00【

  電容器的投切開關

   使用電容器能夠進行無功功率的補償和功率因數的提升▩◕☁,但是▩◕☁,由於電容器接入到電網的瞬間會產生幅度大和頻率高的衝擊電流▩◕☁,簡稱“投切湧流”▩◕☁,數值高達額定電流的數十倍▩◕☁,因此▩◕☁,急需執行可靠的▩◕₪、效能穩定的電容器投切開關·☁。
   隨著低壓無功補償領域的不斷探求▩◕☁,投切技術的不斷提升▩◕☁,電容器投切方式現況下主要有₪▩╃╃:接觸器投切電容器▩◕₪、複合開關投切電容器▩◕₪、閘流體投切電容器·☁。
   接觸器投切電容器₪▩╃╃: 其原理是當接觸器的電磁線圈通電後▩◕☁,會產生很強的磁場▩◕☁,使靜鐵心產生電磁吸力吸引銜鐵▩◕☁,並帶動觸頭動作▩◕☁,達到通斷閉合的效果▩◕☁,這種投切開關在電容器投切的瞬間容易產生浪湧▩◕☁,會造成觸頭熔焊▩◕☁,出現燒燬或者過補現象▩◕☁,直接影響到無功補償的可靠性·☁。
   複合開關投切電容器₪▩╃╃:先用閘流體過零投切原理▩◕☁,投入電容器▩◕☁,再閉合磁保持繼電器▩◕☁,閘流體退出▩◕☁,電容器在磁保持繼電器閉合條件下執行 ▩◕☁,切除亦然·☁。投切過程中無湧流▩◕₪、過壓情形的發生▩◕☁,投切開關不發熱·☁。眾升科技精心研發的新型智慧複合開關▩◕☁,利用閘流體20ms內電流可過載10倍額定電流的特性▩◕☁,過流投切▩◕☁,再用磁保持繼電器閉合▩◕☁,使用壽命高達100萬次▩◕☁,控制方式多樣(RS485和+12V)▩◕☁,可靠型高▩◕☁,穩定性強▩◕☁,有著超強的市場口碑·☁。                              

複合開關

                                                                                       複合開關
  閘流體投切電容器₪▩╃╃:採用閘流體作為執行元件▩◕☁,電容器分組進行投切▩◕☁,閘流體作為無觸點開關▩◕☁,能快速通斷▩◕☁,不存在電弧及噪聲▩◕☁,投切過程無湧流▩◕₪、過壓▩◕☁,安全可靠▩◕☁,使用壽命長·☁。可控矽投切開關作為我公司創新型產品的代表作▩◕☁,能夠在最佳導通角的條件下快速進行電容器的投切▩◕☁,動態響應時間在1個週期(20ms)之內▩◕☁,能實現快速▩◕₪、精準的跟蹤補償▩◕☁,使低壓動態無功補償櫃的研發▩◕₪、生產成為現實·☁。
     

可控矽

                                                                                  可控矽開關
  眾升科技▩◕☁,憑藉嚴謹的企業宗旨▩◕☁,先進的企業理念▩◕☁,成為超百強知名企業的合作伙伴·☁。

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